Кабинет светодиодного экрана MLED BYH-G009AB3 с шагом пикселя 0,9 мм (P0.9375COG) с технологией COG

Особенностью линейки LED дисплеев BOE с технологией MLED COG (Chip on Glass) является использованием являются метод управления активной матрицей и технология Flip-Chip Mini-LED. Это позволяет добиться работы дисплея без стробоскопических дефектов и ослабления диапазона синего света на аппаратном уровне. В сочетании со схемой оптической обработки поверхности инженеры компании добились низкого энергопотребления, защищая окружающую среду. Стоит отметить, что при этом качество отображения вышло на новый уровень.

Важно отметить так же разницу с привычными решениями:

• При применении системы управления Active Matrix, микросхема драйвера не будет управлять несколькими светодиодными чипами,  одним набором RGB управляет один тонкопленочный транзистор, поэтому явление мерцания отсутствует;
• BOE применяет технологию LTPS (низкотемпературный поликремний), которая представляет собой систему управления яркостью применяемую в ЖК экранах. По сравнению с системой драйвера PM отсутствует снижение частоты обновления кадров на оттенках серого;
  
• Собственное производство чипов;
• Важной технологией нашего продукта COG является несущая плата, в BOE выбрали стеклянную основу для нанесения светодиодных чипов и дорожек, что гарантирует плоскостность поверхности экрана;
  
• COG применяет полную перевернутую микросхему для микросхем RGB - FlipChip;
  
• Цветовой охват COG превышает 110% NTSC;
  
• Коэффициент контрастности COG составляет более 1000000:1 в темной комнате;
  
• Кроме того, отправляющая карта COG использует порт USB Type-C для распределения сигнала, один сигнальный кабель может соединять 9 кабинетов.
  
• Разработанная BOE технология инкапсуляции пленки, по сравнению с обычным методом, имеет больше преимуществ с точки зрения коэффициента пропускания цвета, энергопотребления и яркости;
• Еще одной важной характеристикой пленочной герметизации является толщина поверхностного покрытия. Обычно для компаундных и пленочных слоев традиционная толщина поверхности составляет около 400 микрометров, в то время как поверхностная пленка BOE на печатной плате составляет менее 300 микрометров, что может в некоторой степени уменьшить проблемы бесшовности;
• Использование графита на обратной стороне модулей для рассеивания тепла.

Характеристики